Modular
跨 GPU、CPU、ASIC 的统一 AI 推理平台，从内核覆盖到云端边缘
Modular（MAX Platform）是一套从内核到云端的统一 AI 推理软件栈，让同一模型、同一代码库可在 NVIDIA、AMD、Intel、ARM、高通、苹果芯片以及 TPU、Trainium 等 GPU、CPU、ASIC 上运行，支持从云端到边缘的部署与动态硬件调度，并用 Mojo 为新架构编写自定义内核。高通于 2026 年完成收购，2026 骁龙峰会宣布该平台将进入骁龙手机、PC、汽车及可穿戴等完整产品组合，加速本地 AI 落地
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2026-09-24
未收录
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工具功能
这个工具能做什么、适合谁用，以及目前已识别的核心能力。
工具简介
Modular（MAX Platform）是一套从内核到云端的统一 AI 推理软件栈，让同一模型、同一代码库可在 NVIDIA、AMD、Intel、ARM、高通、苹果芯片以及 TPU、Trainium 等 GPU、CPU、ASIC 上运行，支持从云端到边缘的部署与动态硬件调度，并用 Mojo 为新架构编写自定义内核。高通于 2026 年完成收购，2026 骁龙峰会宣布该平台将进入骁龙手机、PC、汽车及可穿戴等完整产品组合，加速本地 AI 落地
核心功能
价格信息
企业版当前仅展示已核验的定价模式。
基础信息
- 更新频率
- 近 7 天 1 条收录动态
- 最近更新
- 2026-09-24
- 覆盖行业
- 程序员
更新日志
按时间记录功能更新、版本发布、新工具入库等重要变化。
- 2026-09-24功能更新
高通在2026骁龙峰会宣布，Modular（MAX）软件平台将进入骁龙手机、PC、汽车、可穿戴及其他边缘终端等完整产品组合，目标是让同一套 AI 软件跨 GPU、NPU、数据中心 ASIC 在本地设备与云端间切换运行；目前为整合计划。
Modular 常见问题
关于 Modular 的定位、核心功能、价格与最近更新。
Modular 是什么？
Modular（MAX Platform）是一套从内核到云端的统一 AI 推理软件栈，让同一模型、同一代码库可在 NVIDIA、AMD、Intel、ARM、高通、苹果芯片以及 TPU、Trainium 等 GPU、CPU、ASIC 上运行，支持从云端到边缘的部署与动态硬件调度，并用 Mojo 为新架构编写自定义内核。高通于 2026 年完成收购，2026 骁龙峰会宣布该平台将进入骁龙手机、PC、汽车及可穿戴等完整产品组合，加速本地 AI 落地。
Modular 有哪些核心功能？
Modular 当前已核验的核心功能包括：本地模型推理、模型推理服务。
Modular 如何收费？
Modular 当前已核验的价格模式为企业版。
Modular 最近有什么更新？
2026-09-24：高通在2026骁龙峰会宣布，Modular（MAX）软件平台将进入骁龙手机、PC、汽车、可穿戴及其他边缘终端等完整产品组合，目标是让同一套 AI 软件跨 GPU、NPU、数据中心 ASIC 在本地设备与云端间切换运行；目前为整合计划。